本试验箱用于确定机载设备,飞行器,航天器,无人飞机等暴露于结冰环境中必须工作的性能特性如温度、高度和湿度的恒定以及湿度快速变化。
机载设备结冰的试验目的,设备设计者在评估最终应用和使用决定的要求时必须考虑这些条件,这些试验一般适用于安装在飞机或飞行器的外表面上或不控温区域内的设备,这些地方通常会随飞行高度的变化遇到温度、气压和湿度的快速变化。如《RTCA/DO-160G机载设备环境条件和试验程序》第24章所规定的结冰试验程序规定了评价各种结冰条件对性能或机载设备影响的试验方法,即:
a、粘附于设备外部的冰或霜的影响;
b、由冷凝水冻结或融化的冰重新冻结产生的冰的影响;
c、由直接暴露的水引起的积冰的影响。
A类试验:这类试验用于安装在飞机外部或非控温区内的设备,安装在该处的设备由于冷浸在极端低温下后接着又遇到温度高于冰点的潮湿空气产生冷凝,可形成冰或霜。
A类结冰试验
B类试验:这类试验适用于装有活动部件的设备,而它们的活动可能受冰的形成所影响或阻碍,或由于冰膨胀产生的力而使其结构或功能部件受到损坏。设备内部和外部形成的冰是由于冷凝,冻结,融化和(或)再冻结形成的,而且这种冰可能会在非密封壳体内部逐渐积水或冰。
B类结冰试验
满足试验标准:
1.1. GB-T2423.25-2008电式电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/AM:低温/低气压综合试验
1.2. GB-T2423.26-2008电式电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/BM:高温/低气压综合试验
1.3. GJB150.2-2009《军用设备环境试验方法低气压(高度)试验》
1.4. GJB150.2A-2009《军用装备实验室环境试验方法第2部分:低气压(高度)试验》程序Ⅰ贮存/空运,程序Ⅱ工作/机外挂飞,程序Ⅲ快速减压
1.5. RTCADO-160G:2010《机载设备环境条件和测试程序》第4章温度和高度(不含过压)
1.6. RTCADO-160G:2010《机载设备环境条件和测试程序》第24章结冰
1.7. GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》方法105 低气压试验
1.8. GJB548B-2005 方法1001 低气压《微电子器件试验方法和程序》方法1001 低气压(高空工作)
1.9. GB/T2423.21-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验M:低气压》
1.10. GB/T4857.13-2005《包装运输包装件基本试验第13部分:低气压试验方法》
性能参数指标:
2.温度指标
2.1 温度范围:-65℃~+150℃;解析精度0.01℃)
2.2 常压到10kpa温度偏差±2.0℃(空载测试) (温度稳定后,任意时间内,最高温度、最低温度与标称温度之差)
2.3 常压到10kpa温度波动度±0.5℃(温度稳定后,试验箱内任意一点在规定的时间内温度变化的大小)
2.4 空载:从 室温 ℃到 -65 ℃≤70min 全程平均
2.5 空载:从 室温 ℃到 150 ℃≤40min 全程平均
注意事项
以上性能的测试方法参照GB/T5170.2-2008、GB/T5170.5-2008
升降温速率为空载常压且环境温度为25℃的指标
3.压力指标
3.1压力范围:常压~1kPa;压力解析精度为0.01kPa
3.2压力偏差:84kPa~40kPa时,±0.3 kPa
25kPa~4kPa时,±0.3kPa
2k-0.5kPa时,±0.1kPa
3.3 压力升降: 常压到1kPa 约30分钟;降压速率0.1kPa—15kPa/min可调
升压速率0.1kPa—15kPa/min可调
3.4.设定压力对应高度参见下表
4.压力温湿度范围
4.1 25kPa(模拟万米高空)到常压(地面)下湿度指标
4.2湿度范围:20%Rh~95%Rh(全程可控,超出温湿度区域能力可定制;湿度解析精度为0.1Rh%)
4.3湿度波动度:≤±3%Rh(湿度稳定后,试验箱内任意一点在规定的时间内湿度变化的大小)
4.4湿度偏差:>75%Rh:≤+2,-3%Rh;<75%RH:≤±5%Rh (湿度稳定后,任意时间内,最高湿度、最低湿度与标称湿度之差)
4.5温湿度区域能力控制示意图
25kPa(模拟万米高空)到常压(地面)温湿度图
(上图斜线部分湿度最高点测试时持续稳定时间不超12小时)
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